Klej części elektroniczne

Przed doborem materiału i dozowania określ podłoża, szczelinę, proces utwardzania i wymaganą wytrzymałość.

Warunki pracy do ustalenia

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

Przeanalizuj te możliwe czynniki w odniesieniu do zaobserwowanych warunków.

Zapisz sposób czyszczenia i przygotowania oraz gatunki podłoży, a następnie sprawdź styk i miejsce uszkodzenia.

Oceń ścieżkę dozowania, szczelinę, zacienienie i historię cieplną oraz porównaj stan utwardzenia rzeczywistych połączeń.

Oprócz wytrzymałości zapisuj przemieszczenia elementów i zmiany styku przed i po ekspozycji.

COMPARATIVE EVALUATION

ZAŁOŻENIA BADANIA

Element i materiały: Gatunki materiałów, przygotowanie, wymiary, powierzchnie styku i warunki montażu.
Środowisko i działanie: Powierzchnia klejenia i szczelina / Ciepło i wilgoć / Takt dozowania
Proces i obecny materiał: Obecny gatunek, warunki aplikacji/utwardzania/czyszczenia i moment zmiany zachowania.
Odbiór i dokumentacja: Cele, metody pomiarów, zdjęcia i wartości przed/po oraz wymagane warunki trwałości.