01
Reaktywne kleje topliwe PUR
Oceń dozowanie na gorąco i utwardzanie wilgocią, w tym podłoża, temperaturę dozowania, czas montażu i przechowywanie.
Zapytaj o tę serięKLEJENIE / USZCZELNIANIE / MOCOWANIE
Kleje do elektroniki
Materiały do klejenia, mocowania i uszczelniania podzespołów elektronicznych, z opcjami utwardzania UV, ciepłem i wilgocią do oceny.
KLEJENIE I OCHRONA
Zacznij od elementu.
Cechy materiału
- Utwardzanie UV, cieplne i wilgocią
- Precyzyjne dozowanie
- Klejenie i uszczelnianie
Kryteria doboru
- 01Podłoża i przygotowanie powierzchni
- 02Urządzenia do utwardzania i takt produkcji
- 03Wytrzymałość, elastyczność i trwałość
SERIE PRODUKTÓW
Przeglądaj serie według funkcji i rodzaju materiału.
Chemia kleju i utwardzanie
Sposób mieszania
Funkcja w montażu i ocenie
Wybierz chemię i proces utwardzania. Połączenia podwójnego utwardzania są potwierdzane dla każdego gatunku.
02
Kleje UV i z podwójnym utwardzaniem
Oceń obszary oświetlone i zacienione, następnie dostosuj proces utwardzania cieplnego lub wilgocią do konkretnego gatunku.
Zapytaj o tę serię
03
Kleje epoksydowe i SMT
Oceniaj mocowanie i hermetyzację elektroniki względem rzeczywistych części, geometrii punktu dozowania, utwardzania i dalszych procesów.
Zapytaj o tę serięWięcej serii (6）
04
Modyfikowane kleje akrylowe
Kandydaci do klejenia montażowego oceniani według podłoży, szczeliny, czasu pracy i wymagań złącza.
Zapytaj o tę serię
05
Silikonowe materiały do klejenia i uszczelniania
Oceniaj klejenie i uszczelnianie elektroniki pod kątem mieszania, utwardzania, geometrii złącza i wpływu na pobliskie materiały.
Zapytaj o tę serię
06
Kleje UV do mocowania PCBA
Kleje utwardzane UV do szybkiego pozycjonowania i mocowania komponentów na PCBA. Sprawdź miejsca dozowania, dostęp UV, warunki utwardzania i przyczepność do rzeczywistych materiałów.
Zapytaj o tę serię
07
Kleje dwuskładnikowe
Oceniaj klejenie lub uszczelnianie według proporcji mieszania, geometrii ścieżki, utwardzania i warunków cieplno-mechanicznych.
Zapytaj o tę serię
08
Termoprzewodzące kleje silikonowe
Silikonowe kleje termoprzewodzące do przenoszenia ciepła i klejenia. Sprawdź konkretny gatunek, grubość spoiny i warunki utwardzania.
Zapytaj o tę serię
09
Dwuskładnikowe kleje epoksydowe
Przed użyciem wymieszaj żywicę i utwardzacz. Oceniaj materiały takie jak EP8210 według podłoży, mieszania, czasu pracy i utwardzania.
Zapytaj o tę serięOFERTA PRODUKTÓW
Oferta produktów
Zweryfikowane nazwy klejów PUR, SMT, silikonowych termoprzewodzących i dwuskładnikowych epoksydowych. Nie określają one właściwości całej serii; zgodność konkretnego gatunku z procesem należy potwierdzić w aktualnej dokumentacji.
Wybrane gatunki klejów
| Gatunek / produkt | Rodzaj materiału | Zastosowania do oceny |
|---|---|---|
| SR-2122Zapytaj | Dwuskładnikowy silikonowy klej termoprzewodzący | Zarządzanie ciepłem i styki klejowe w elektronice |
| EP8210Zapytaj | Dwuskładnikowy klej epoksydowy | Klejenie konstrukcyjne części |
| UR 6140Zapytaj | Klej topliwy PUR utwardzany wilgocią | Klejenie montażowe i dozowanie na gorąco |
| EP8211Zapytaj | Jednoskładnikowy klej epoksydowy SMT utwardzany cieplnie | Mocowanie podzespołów elektronicznych na PCB |
W zapytaniu podaj gatunek lub nazwę produktu. Skład, wartości właściwości i warunki stosowania znajdują się w aktualnych TDS i SDS konkretnego produktu.
ZASTOSOWANIE I DOBÓR
Poznaj części i procesy.
Przykłady zastosowań do oceny na rzeczywistych częściach. Dopasuj warunki pracy do dokumentacji konkretnego gatunku.
01
Klejenie PCB i złączy
Oceń mocowanie elementów i klejenie złączy na PCB z uwzględnieniem obszaru połączenia, ścieżki dozowania i warunków utwardzania.
- Zakres oceny
- Dozowanie, niepożądany rozpływ, obszary zacienione, zweryfikowane utwardzenie i stan połączeń po obciążeniach.
02
Moduły wyświetlaczy i szkła
Oceniaj klejenie wyświetlaczy i szkła względem wymagań toru optycznego, wyglądu i utwardzania.
- Zakres oceny
- Przepuszczalność, pęcherzyki, utwardzanie, przemieszczenie i rozpływ w otoczeniu.
03
Zalewanie i mocowanie elektroniki
Określ obszar hermetyzacji, rodzaj chemiczny materiału i proces utwardzania modułu elektronicznego.
- Zakres oceny
- Szczelina, wypełnianie, lepkość, temperatura utwardzania, skurcz i styki.
Więcej przykładów oceny (3)
04
Klejenie obudów i konstrukcji
Oceń podłoża, geometrię połączenia, luzy i elastyczność przy klejeniu obudów i konstrukcji.
- Zakres oceny
- Przygotowanie, powierzchnia złącza, obciążenie, miejsce uszkodzenia i trwałość.
05
Mieszanie dwóch składników i napełnianie
Dopasuj kartusz i mieszalnik do procesu dozowania; potwierdź proporcje mieszania i czas pracy konkretnego gatunku.
- Zakres oceny
- Proporcja mieszania, jednorodność, czas pracy, pęcherzyki i geometria wypełnienia.
06
Interfejsy cieplne i elastyczne złącza
Określ funkcje cieplne, klejące i uszczelniające wraz z wymaganymi właściwościami elektrycznymi.
- Zakres oceny
- Grubość, powierzchnia styku, naprężenia, izolacja elektryczna i cykle cieplne.
INŻYNIERIA PROCESOWA
Dozowanie, montaż i utwardzanie
- Oceń podłoża i przygotowanie
- Ustal warunki dozowania i montażu
- Sprawdź warunki utwardzania
- Oceń niezawodność połączenia
ANALIZA TECHNICZNA
Działanie złącza i proces
Specyfikacje liczbowe znajdziesz w aktualnej TDS konkretnego gatunku.
- Lepkość i dozowanie
- Określ temperaturę, dawkę i geometrię nałożonego materiału.
- Warunki utwardzania
- Potwierdź mechanizm utwardzania światłem, ciepłem lub wilgocią dla konkretnego gatunku.
- Wytrzymałość połączenia klejowego
- Dopasuj podłoża, metodę badań i kondycjonowanie.
- Naprężenia po utwardzeniu
- Oceń geometrię połączenia i zmiany po cyklach cieplnych.
Często zadawane pytania
Czy materiał UV utwardzi się w obszarach zacienionych?
Zależy to od drogi naświetlania i mechanizmu utwardzania konkretnego gatunku. Sprawdź obszary zacienione i głębokość, a następnie określ wymagany proces.
DOKUMENTY I PRÓBKI
Dokumentacja i próbki do oceny
Poproś o informacje potrzebne do doboru produktu i wewnętrznej oceny.
Poznaj wymagania zastosowania
Zastosowania samochodowe
Poznaj smarowanie samochodowe oraz klejenie, uszczelnianie i ochronę elektroniki według elementu.
Elektronika i półprzewodniki
Uporządkuj klejenie, uszczelnianie, przenoszenie ciepła i ochronę płytek według potrzeb procesu i niezawodności.
Precyzja i optyka
Oceniaj materiały pod kątem małych momentów, czystości, małej migracji i kontrolowanego wyczucia obsługi.